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title: "미디어텍, 클라우드 AI 칩 설계로 구글 밖 고객까지 노린다"
published: 2026-05-28T19:05:06.164Z
canonical: https://jeff.news/article/3326
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# 미디어텍, 클라우드 AI 칩 설계로 구글 밖 고객까지 노린다

모건 스탠리가 미디어텍을 최선호주로 유지한 핵심 이유는 클라우드 AI ASIC 설계 역량과 엣지 AI 확장 가능성이야. 미디어텍은 구글 TPU 프로젝트를 기반으로 2나노 ASIC, 차세대 TPU, PC·서버 CPU, AI 폰, 자동차까지 성장 축을 넓히려는 그림을 그리고 있어.

- 모건 스탠리가 미디어텍을 계속 최선호주로 잡은 이유는 꽤 명확함 — 클라우드 AI ASIC 설계와 엣지 AI 양쪽을 동시에 보고 있음
  - 대만 AI 서밋 2026에서 미디어텍 경영진이 밝힌 전략은 한마디로 “클라우드부터 단말까지 AI 반도체를 먹겠다”에 가까움
  - 단순히 스마트폰 칩 회사로 남는 게 아니라, 클라우드 서비스 제공업체용 주문형 AI 칩 설계까지 확장하려는 그림임

- 핵심은 구글 TPU 쪽 프로젝트임
  - 미디어텍은 TPU v9으로 예상되는 2나노 ASIC 프로젝트를 이미 수주했다고 밝힘
  - 차세대 프로젝트 입찰에도 들어가 있고, 모건 스탠리는 2029년과 2030년에 TPU v10 IceFish로 추정되는 제품 매출 기여를 보고 있음
  - 이게 맞아떨어지면 미디어텍의 AI 반도체 매출은 단발성이 아니라 2030년까지 이어지는 다년 성장 스토리가 됨

> [!IMPORTANT]
> 포인트는 “구글 TPU에 들어간다” 자체보다, 미디어텍이 클라우드 AI ASIC 설계 서비스 업체로 포지셔닝되고 있다는 점임. GPU 말고도 AI 인프라 돈이 흐르는 길이 꽤 넓어지고 있음.

- 미디어텍은 Google TPU용 시스템 통합이 랙 시스템이나 네트워킹 설계가 아니라 칩렛과 인터커넥트 기술 중심이라고 설명함
  - 즉 데이터센터 전체 장비를 파는 쪽이 아니라, AI 칩 내부와 칩 간 연결 설계 쪽에서 역할을 잡고 있다는 뜻임
  - 회사는 클라우드 AI ASIC의 영업이익률이 평균보다 높을 수 있다고 봄
  - 고객 소유 툴링 흐름 속에서도 단순 하청 상품화로 밀리지 않기 위해 “기술 차별화”와 “고객 가치”를 강조함

- 구글 하나만 바라보는 전략도 아님
  - 미디어텍은 여러 클라우드 서비스 제공업체로부터 견적 요청을 받았다고 밝힘
  - 2026년 말까지 구글 외 고객 1곳을 추가로 확보하길 기대하고 있음
  - 이게 성사되면 미디어텍의 AI ASIC 사업은 특정 고객 의존도가 조금 줄어드는 방향으로 갈 수 있음

- 에이전트 AI 컴퓨팅도 다음 먹거리로 보고 있음
  - 미디어텍은 상용 제품 또는 ASIC 설계 서비스를 통해 PC와 서버 CPU 시장 기회에 참여할 계획임
  - 회사는 주요 ASIC 설계가 학습 전용이나 추론 전용으로만 제한되지 않는다고 설명함
  - 모건 스탠리가 TPU v8·v9 출하량이 월가 컨센서스보다 더 늘 수 있다고 보는 배경도 여기에 있음

- 스마트폰 이후의 성장 축도 계속 언급됨
  - 미디어텍은 미래 성장이 스마트폰을 넘어설 거라고 봄
  - 동시에 스마트폰도 엣지 컴퓨팅과 함께 계속 성장할 수 있다고 말함
  - AI 서비스 제공업체가 미래 AI 폰을 위해 미디어텍에 접근할 가능성도 배제하지 않는다고 함
  - 자동차 부문 역시 성장 잠재력이 있는 영역으로 언급됨

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## 기술 맥락

- 클라우드 업체들이 ASIC을 보는 이유는 GPU만으로 모든 AI 워크로드를 처리하기엔 비용과 전력 부담이 크기 때문이에요. TPU처럼 특정 모델 학습·추론에 맞춘 칩을 만들면, 범용성은 줄어도 대규모 반복 연산에서는 효율을 챙길 수 있거든요.

- 미디어텍이 강조한 칩렛과 인터커넥트는 “칩 하나 잘 만든다”를 넘어서는 얘기예요. AI 칩은 연산 유닛뿐 아니라 메모리, 연결 구조, 패키징이 성능을 크게 좌우해서, 시스템 통합 역량이 곧 경쟁력이 돼요.

- 구글 외 고객을 노린다는 대목도 중요해요. ASIC 설계 서비스는 고객이 늘수록 레퍼런스와 재사용 가능한 설계 경험이 쌓이고, 그만큼 다음 프로젝트를 따낼 가능성이 커져요.

- 엣지 AI까지 같이 보는 건 AI 연산이 데이터센터에만 머물지 않을 거라는 판단 때문이에요. 스마트폰, PC, 차량으로 AI 기능이 내려오면 전력 효율 좋은 전용 칩 수요가 커지고, 미디어텍 같은 모바일 칩 강자에게도 기회가 생겨요.

## 핵심 포인트

- 미디어텍은 구글 TPU용 2나노 ASIC 프로젝트를 수주했고 차세대 프로젝트 입찰에도 참여 중
- 2030년까지 TPU v10으로 추정되는 제품 매출 기여가 이어질 수 있다는 전망이 나옴
- 회사는 구글 외 클라우드 고객을 2026년 말까지 추가 확보하길 기대함
- 스마트폰을 넘어 PC·서버 CPU, AI 폰, 자동차까지 AI 반도체 적용 범위를 넓히려 함

## 인사이트

AI 반도체 뉴스가 엔비디아 GPU만으로 끝나지 않는다는 걸 보여주는 기사야. 클라우드 업체들이 자체 칩을 늘릴수록, 칩을 직접 파는 회사보다 ASIC 설계와 통합을 대신 해주는 회사의 몸값도 같이 올라갈 수 있어.