--- title: "엔비디아 베라 CPU에 AI 업체들이 몰린다, 삼성·SK하이닉스 메모리 기회도 커지는 중" published: 2026-07-10T16:05:01.979Z canonical: https://jeff.news/article/4892 --- # 엔비디아 베라 CPU에 AI 업체들이 몰린다, 삼성·SK하이닉스 메모리 기회도 커지는 중 엔비디아가 데이터센터용 CPU ‘베라’를 앞세워 서버 CPU 시장에 본격적으로 들어가면서 AI 플랫폼이 GPU 단품이 아니라 CPU, 메모리, 스토리지를 묶은 형태로 진화하고 있다. 퍼플렉시티, 오픈AI, 앤스로픽, 오라클 등이 엔비디아 CPU 활용 의사를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4, 소캠2, 고성능 SSD 공급 기회도 커지고 있다. ## GPU만으론 부족해진 AI 서버 - 엔비디아가 이제 데이터센터용 CPU 시장까지 본격적으로 밀고 들어가는 중임 - 신형 CPU ‘베라(Vera)’는 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 핵심 부품 - 그동안 서버 CPU는 인텔과 AMD가 주도해왔는데, 엔비디아가 AI 플랫폼 전체를 잡기 위해 CPU까지 직접 끌고 가는 모양새임 - 엔비디아는 베라 CPU 사업에서 이번 회계연도 말까지 200억달러 규모 매출을 기대하는 것으로 알려짐 - 핵심은 AI 플랫폼이 GPU 하나로 끝나는 구조가 아니라는 점임 - 베라 루빈에는 HBM4, 서버용 저전력 메모리, 고성능 스토리지가 함께 들어감 - AI 모델 학습과 추론에서는 GPU 연산 성능만 좋아도 데이터가 늦게 들어오면 병목이 생김 - 그래서 CPU, GPU, 메모리, 스토리지를 같이 최적화한 플랫폼 경쟁으로 바뀌고 있음 > [!IMPORTANT] > 엔비디아가 CPU까지 가져가려는 이유는 단순히 새 칩을 하나 더 팔기 위해서가 아님. AI 데이터센터 전체 병목을 자기 플랫폼 안에서 줄이겠다는 전략에 가까움. ## 삼성전자와 SK하이닉스가 보는 기회 - 국내 메모리 업계에는 새 공급 기회가 열릴 수 있음 - 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 공급망에서 엔비디아의 주요 파트너로 꼽힘 - 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난달 방한 당시 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM4 자격 심사를 통과했고, 베라 루빈 공급 경쟁이 진행 중이라고 밝힌 바 있음 - 삼성전자는 메모리뿐 아니라 스토리지까지 공급 범위를 넓히고 있음 - 지난 3월 GTC 2026에서 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 소캠2(SOCAMM2), 기업용 SSD PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 공개함 - PM1763은 PCIe 6.0 기반 eSSD로, 최근 양산에 들어간 제품 - AI 모델 학습과 추론에서 처리해야 할 데이터가 폭증하면서 GPU와 CPU 대기 시간을 줄여주는 고성능 스토리지의 중요성이 커지고 있음 - SK하이닉스도 베라 루빈 생태계 대응에 속도를 내고 있음 - 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 소캠2 192GB 제품 양산에 돌입함 - 소캠2는 모바일용 저전력 D램을 서버용으로 재설계한 메모리 모듈 - 낮은 전력 소비, 높은 대역폭, 교체 가능한 구조를 동시에 갖춘 게 특징임 ## AI 업체들이 왜 엔비디아 CPU를 보나 - 퍼플렉시티, 오픈AI, 앤스로픽, 오라클 등이 엔비디아 CPU 활용 방침을 밝히거나 도입 계획을 공개함 - AI 검색 스타트업 퍼플렉시티는 최근 베라 CPU 도입 계획을 공개함 - 오픈AI, 앤스로픽, 오라클도 엔비디아 CPU 활용 방침을 밝힌 바 있음 - AI 업체들이 단순 GPU 클러스터가 아니라 더 통합된 AI 서버 플랫폼을 원한다는 신호로 볼 수 있음 - AI 에이전트 확산도 CPU 경쟁을 키우는 요인으로 언급됨 - 업계에서는 AI 에이전트가 늘수록 빅테크의 자체 CPU 개발 경쟁도 본격화될 것으로 봄 - CPU와 GPU, 메모리를 함께 최적화한 AI 플랫폼이 늘면 국내 메모리 업체들의 공급 기회도 같이 커질 수 있음 - 결국 AI 인프라 경쟁은 ‘누가 GPU를 많이 사느냐’에서 ‘전체 시스템을 얼마나 덜 막히게 설계하느냐’로 이동 중임 --- ## 기술 맥락 - 이번 기사에서 중요한 선택은 엔비디아가 AI 데이터센터를 GPU 단품이 아니라 플랫폼 단위로 묶어가고 있다는 점이에요. 왜냐하면 대형 모델 학습과 추론에서는 연산 장치만 빨라져도 메모리와 스토리지가 따라오지 못하면 전체 처리량이 막히거든요. - Vera CPU와 Vera Rubin 플랫폼은 CPU, GPU, HBM4, SOCAMM2, SSD를 같이 설계하는 방향이에요. 이렇게 하면 각 부품을 따로 조합할 때보다 데이터 이동 경로를 줄이고, 전력과 대역폭을 더 촘촘하게 맞출 수 있어요. - 삼성전자와 SK하이닉스가 주목받는 이유도 HBM 하나 때문만은 아니에요. CPU 주변 저전력 메모리, 고성능 SSD, HBM4까지 플랫폼 안에 들어가는 부품 범위가 넓어지면 공급 기회가 여러 레이어로 퍼지거든요. - SOCAMM2가 흥미로운 건 모바일용 저전력 D램 계열을 서버용 모듈로 다시 설계했다는 점이에요. AI 서버는 전력과 발열이 큰 제약이라서, 대역폭을 올리면서도 전력 효율을 잡는 선택이 중요해요. - PCIe 6.0 기반 eSSD가 같이 언급되는 것도 같은 맥락이에요. 모델 학습과 추론에서 데이터가 저장장치에서 CPU와 GPU로 이동하는 시간이 길어지면 비싼 가속기가 놀게 되니까, 스토리지까지 플랫폼 최적화 대상이 되는 거예요. ## 핵심 포인트 - 엔비디아 베라 CPU는 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈의 핵심 부품 - 베라 루빈에는 HBM4, 서버용 저전력 메모리, 고성능 스토리지가 함께 들어감 - 삼성전자는 HBM4, 소캠2, PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763을 공개했고 SK하이닉스는 192GB 소캠2 양산에 들어감 - 엔비디아는 베라 CPU 사업에서 이번 회계연도 말까지 200억달러 매출을 기대하는 것으로 알려짐 ## 인사이트 AI 서버 경쟁이 GPU 개수 싸움에서 플랫폼 전체 최적화 싸움으로 바뀌는 흐름이 보인다. 한국 메모리 업체 입장에서는 HBM만이 아니라 CPU 옆 메모리 모듈, 스토리지까지 묶어서 기회가 넓어지는 장면이다.