엔비디아 차세대 인공지능 서버, 제조 난관으로 1년 이상 밀릴 가능성

• 엔비디아 차세대 인공지능 서버 일정에 꽤 큰 경고등이 켜졌다는 분석이 나옴

  • 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 엔비디아의 카이버 엔브이엘144 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 평가함
  • 원래는 내년에 차세대 인공지능 시스템인 베라 루빈 울트라와 함께 나올 예정이었음
  • 엔비디아는 관련 논평 요청에 답하지 않았다고 함

• 병목으로 지목된 건 인쇄회로기판(PCB) 제조 난이도임

  • 카이버는 고성능 칩 144개를 하나로 결합해 단일 컴퓨터처럼 작동하게 하는 서버 랙
  • 이 정도 스케일에서는 그래픽처리장치 성능만 좋다고 끝나는 게 아니라, 기판·전력·통신·열 설계가 한꺼번에 맞아야 함
  • 세미애널리시스는 이 제조 난관 때문에 출시가 1년 이상 밀릴 수 있다고 본 것

• 엔비디아가 제시했던 우회안도 순탄하지 않았음

  • 칩 72개짜리 랙을 두 개 맞붙이는 엔브이엘72x2 백투백 아키텍처가 대안으로 나왔음
  • 하지만 고객사들이 특이한 설계와 막대한 운영 부담을 이유로 반발했고, 결국 취소됐다고 전해짐
  • 고객 입장에서는 성능만큼이나 설치, 냉각, 운영, 장애 대응이 중요하니 이상한 랙 구성을 쉽게 받아들이기 어려움

• 더 큰 구성인 엔브이엘576도 지연 가능성이 언급됨

  • 이 시스템은 광통신으로 랙 8개를 연결하는 방식
  • 세미애널리시스는 기술적 난제 때문에 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 높다고 봄
  • 랙 하나도 어려운데 랙 8개를 묶으면 네트워크, 동기화, 발열, 유지보수 난도가 더 올라가는 구조임

• 루빈 울트라 칩 자체도 축소된 그림으로 보임

  • 기사에 따르면 연산 다이 4개를 갖춘 루빈 울트라 칩 출시는 취소됨
  • 남은 건 연산 다이 2개짜리 루빈 울트라로, 성능은 절반 수준이라고 분석됨
  • 차세대 인공지능 서버 로드맵 전체가 랙 설계와 칩 구성 양쪽에서 동시에 흔들리는 셈임

• 경쟁 구도에도 바로 영향을 줄 수 있음

  • 지연이 현실화되면 엔비디아는 대량 연산을 위한 데이터센터 규모 확장에 제약을 받게 됨
  • 세미애널리시스는 그 결과 에이엠디와 구글 같은 경쟁사가 반사 이익을 얻을 수 있다고 전망함
  • 인공지능 인프라 수요가 폭발하는 상황에서 1년 지연은 그냥 일정 변경이 아니라 공급 주도권 문제로 번질 수 있음

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기술 맥락

• 여기서 중요한 기술적 선택은 칩 하나를 더 빠르게 만드는 게 아니라, 수십 개에서 수백 개 칩을 랙 단위로 하나의 시스템처럼 묶는 거예요. 대규모 인공지능 학습과 추론은 단일 칩 성능보다 칩 사이 통신과 전체 시스템 효율이 병목이 되기 때문이에요.

• 엔브이엘144가 어려운 이유는 144개 칩을 물리적으로 연결하면서 신호 품질, 전력 공급, 발열, 제조 수율을 동시에 맞춰야 하기 때문이에요. 인쇄회로기판은 그냥 부품을 얹는 판이 아니라, 이 모든 신호가 지나가는 고속도로라서 설계와 생산 난도가 바로 일정 리스크가 돼요.

• 엔브이엘72x2 같은 우회안이 고객 반발을 산 것도 이해되는 대목이에요. 랙 두 개를 특이하게 붙이는 구조는 성능 숫자는 맞출 수 있어도, 데이터센터 운영자는 냉각, 배선, 공간, 장애 대응까지 떠안아야 하거든요.

• 개발자에게도 이건 남의 하드웨어 뉴스만은 아니에요. 인공지능 모델 규모와 서비스 비용은 결국 이런 인프라 공급 능력에 묶여 있고, 특정 벤더의 랙 단위 로드맵이 밀리면 클라우드 가격, 가용 물량, 모델 학습 일정까지 영향을 받을 수 있어요.