NIST, 실리콘 칩에 '원하는 모든 색 레이저' 박아 넣기 성공 — 양자컴·AI 가속의 새 인프라
NIST 연구팀이 실리콘 웨이퍼 위에 lithium niobate와 tantala를 3D로 쌓아 수천 가지 파장의 레이저를 한 칩에서 뽑아내는 포토닉스 기술을 Nature에 공개했다. 양자 컴퓨터·광 원자시계·AI 칩 간 고속 통신 등이 직접적 수혜 분야다.
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맥주잔 받침 크기 웨이퍼에 포토닉 회로 50만 개 — 각각 다른 색 출력
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핵심 재료는 lithium niobate(빛 스위칭)와 tantala(색 변환)의 3D 적층
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tantala 저온 증착 기술이 하부 재료 손상 없이 통합을 가능하게 한 돌파구
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광 원자시계는 화산 예측·GPS 대체·암흑물질 탐색까지 응용 가능
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상용화는 Colorado 스타트업 Octave Photonics가 스케일업 중
지금까지 '책상 하나 채우던 레이저'를 손톱 크기 칩으로 내리는 작업이 진행 중. 양자 컴퓨터가 연구실 밖으로 나오기 위한 핵심 인프라 기술이 자리 잡는 중이라는 신호다.
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