미디어텍, 클라우드 AI 칩 설계로 구글 밖 고객까지 노린다

• 모건 스탠리가 미디어텍을 계속 최선호주로 잡은 이유는 꽤 명확함 — 클라우드 AI ASIC 설계와 엣지 AI 양쪽을 동시에 보고 있음

  • 대만 AI 서밋 2026에서 미디어텍 경영진이 밝힌 전략은 한마디로 “클라우드부터 단말까지 AI 반도체를 먹겠다”에 가까움
  • 단순히 스마트폰 칩 회사로 남는 게 아니라, 클라우드 서비스 제공업체용 주문형 AI 칩 설계까지 확장하려는 그림임

• 핵심은 구글 TPU 쪽 프로젝트임

  • 미디어텍은 TPU v9으로 예상되는 2나노 ASIC 프로젝트를 이미 수주했다고 밝힘
  • 차세대 프로젝트 입찰에도 들어가 있고, 모건 스탠리는 2029년과 2030년에 TPU v10 IceFish로 추정되는 제품 매출 기여를 보고 있음
  • 이게 맞아떨어지면 미디어텍의 AI 반도체 매출은 단발성이 아니라 2030년까지 이어지는 다년 성장 스토리가 됨

• 미디어텍은 Google TPU용 시스템 통합이 랙 시스템이나 네트워킹 설계가 아니라 칩렛과 인터커넥트 기술 중심이라고 설명함

  • 즉 데이터센터 전체 장비를 파는 쪽이 아니라, AI 칩 내부와 칩 간 연결 설계 쪽에서 역할을 잡고 있다는 뜻임
  • 회사는 클라우드 AI ASIC의 영업이익률이 평균보다 높을 수 있다고 봄
  • 고객 소유 툴링 흐름 속에서도 단순 하청 상품화로 밀리지 않기 위해 “기술 차별화”와 “고객 가치”를 강조함

• 구글 하나만 바라보는 전략도 아님

  • 미디어텍은 여러 클라우드 서비스 제공업체로부터 견적 요청을 받았다고 밝힘
  • 2026년 말까지 구글 외 고객 1곳을 추가로 확보하길 기대하고 있음
  • 이게 성사되면 미디어텍의 AI ASIC 사업은 특정 고객 의존도가 조금 줄어드는 방향으로 갈 수 있음

• 에이전트 AI 컴퓨팅도 다음 먹거리로 보고 있음

  • 미디어텍은 상용 제품 또는 ASIC 설계 서비스를 통해 PC와 서버 CPU 시장 기회에 참여할 계획임
  • 회사는 주요 ASIC 설계가 학습 전용이나 추론 전용으로만 제한되지 않는다고 설명함
  • 모건 스탠리가 TPU v8·v9 출하량이 월가 컨센서스보다 더 늘 수 있다고 보는 배경도 여기에 있음

• 스마트폰 이후의 성장 축도 계속 언급됨

  • 미디어텍은 미래 성장이 스마트폰을 넘어설 거라고 봄
  • 동시에 스마트폰도 엣지 컴퓨팅과 함께 계속 성장할 수 있다고 말함
  • AI 서비스 제공업체가 미래 AI 폰을 위해 미디어텍에 접근할 가능성도 배제하지 않는다고 함
  • 자동차 부문 역시 성장 잠재력이 있는 영역으로 언급됨

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기술 맥락

• 클라우드 업체들이 ASIC을 보는 이유는 GPU만으로 모든 AI 워크로드를 처리하기엔 비용과 전력 부담이 크기 때문이에요. TPU처럼 특정 모델 학습·추론에 맞춘 칩을 만들면, 범용성은 줄어도 대규모 반복 연산에서는 효율을 챙길 수 있거든요.

• 미디어텍이 강조한 칩렛과 인터커넥트는 “칩 하나 잘 만든다”를 넘어서는 얘기예요. AI 칩은 연산 유닛뿐 아니라 메모리, 연결 구조, 패키징이 성능을 크게 좌우해서, 시스템 통합 역량이 곧 경쟁력이 돼요.

• 구글 외 고객을 노린다는 대목도 중요해요. ASIC 설계 서비스는 고객이 늘수록 레퍼런스와 재사용 가능한 설계 경험이 쌓이고, 그만큼 다음 프로젝트를 따낼 가능성이 커져요.

• 엣지 AI까지 같이 보는 건 AI 연산이 데이터센터에만 머물지 않을 거라는 판단 때문이에요. 스마트폰, PC, 차량으로 AI 기능이 내려오면 전력 효율 좋은 전용 칩 수요가 커지고, 미디어텍 같은 모바일 칩 강자에게도 기회가 생겨요.