RAM 공급 부족이 2030년까지? — HBM 쏠림에 소비자용 DRAM 가격 못 잡는다

• Nikkei Asia 보도에 따르면 공급사들이 DRAM 생산을 늘리고 있음에도 2027년 말까지 수요의 60%만 충족 가능할 전망임
  • SK그룹 회장은 아예 "부족 사태가 2030년까지 이어질 수 있다"고 발언함
  • 공급이 따라가려면 2026·2027년 각각 생산량을 12%씩 늘려야 하는데, Counterpoint Research 기준 실제 증설 계획은 연 7.5% 수준에 불과

• 삼성, SK하이닉스, 마이크론 세 곳 다 신규 팹을 짓는 중이지만 2027~2028년 전까지는 거의 가동 안 됨
  • 2026년 내 유일한 증산은 SK가 2월에 오픈한 청주 팹 하나뿐
  • 새 설비는 주로 HBM(High-Bandwidth Memory) 생산에 초점 — AI 데이터센터용 메모리임

소비자용 기기엔 직격탄

• 업체들이 이미 일반 DRAM보다 HBM을 우선 생산하고 있어서, 새 팹이 늘어나도 PC·폰용 메모리 부족은 해소 난망
• 휴대폰, 노트북, VR 헤드셋, 게이밍 핸드헬드까지 RAM 부족으로 가격 인상 중
  • AI 수요가 소비자 전자기기 가격을 밀어올리는 구조가 굳어짐

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기술 맥락

• HBM과 일반 DRAM의 차이를 알아두면 이 사태가 왜 심각한지 확 와닿아요. HBM은 여러 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 TSV(관통실리콘비아)로 연결해서 대역폭을 극대화한 메모리예요. 같은 웨이퍼로 HBM을 뽑으면 일반 DDR 대비 수율도 낮고 패키징도 복잡해서, HBM 한 장 만들 때 쓰는 제조 자원이 일반 DRAM보다 훨씬 커요.
• 왜 제조사들이 HBM에 올인하냐면, 마진 때문이에요. 엔비디아 H100·B200 같은 AI 가속기에 들어가는 HBM은 소비자용 DDR5 대비 단가가 몇 배고, AI 빅테크가 돈을 쏟아부어 주문이 밀려있거든요. 같은 라인에서 DDR5 뽑을지 HBM 뽑을지 선택하라면 경영진 입장에선 고민할 것도 없어요.
• 팹 증설이 20272028년에나 가동된다는 건 반도체 공정 특성상 당연한 얘기예요. 팹 하나 짓는 데 보통 23년, 클린룸 구축과 EUV 장비 셋업, 양산 수율 확보까지 포함하면 더 길어지거든요. 지금 착공 안 한 건 이 사이클 내엔 물량에 안 잡혀요.
• 한국 개발자 입장에선 삼성과 SK하이닉스가 이 공급 부족의 핵심 플레이어라서 국내 반도체주·장비주 업황에 바로 연결되고, 회사에서 GPU 서버나 AI 인프라 구매할 때 HBM 할당 이슈로 납기가 늦어지는 경험을 하실 수도 있어요.